IC芯片库存第2页-深圳市芯纬度科技有限公司

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GF100HF120T1VH-SF
- 品牌SILVERMICRO/银茂微
- 数量16
- 批号2238+
- 封装IGBT模块
- 说明
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GF200HF120T2VHE
- 品牌SILVERMICRO/银茂微
- 数量116
- 批号2238+
- 封装IGBT模块
- 说明
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GT150HF120T1NH-SF
- 品牌SILVERMICRO/银茂微
- 数量168
- 批号2238+
- 封装IGBT模块
- 说明
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GT200HF120T2VHE
- 品牌SILVERMICRO/银茂微
- 数量182
- 批号2238+
- 封装IGBT模块
- 说明
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GT300HF120T2VHE
- 品牌SILVERMICRO/银茂微
- 数量116
- 批号2237+
- 封装IGBT模块
- 说明
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LM2678S-5.0NOPB
- 品牌TI/德州仪器
- 数量1400
- 批号2246+
- 封装TO-263-7
- 说明
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LMV831MGNOPB
- 品牌TI/德州仪器
- 数量28000
- 批号2248+
- 封装SC70-5
- 说明
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LMV831MGXNOPB
- 品牌TI/德州仪器
- 数量33000
- 批号2251+
- 封装SC70-5
- 说明
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MAX1482ESD
- 品牌MAXIM/美信
- 数量12000
- 批号2036+
- 封装SOP-14
- 说明
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MT25QU01GBBB8ESF-0SIT
- 品牌MICRON/美光
- 数量3000
- 批号2148+
- 封装SOP16
- 说明
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OPA320AIDBVR
- 品牌TI
- 数量12000
- 批号2250+
- 封装SOT23-5
- 说明公司现货，原盒、原标、涂码
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PIC16F1829LINT-ESSVAO
- 品牌MICROCHIP/微芯
- 数量64000
- 批号2248+
- 封装SSOP-20
- 说明
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R5S72030W200FP
- 品牌RENESAS/瑞萨
- 数量6000
- 批号2305+
- 封装QFP240
- 说明公司现货，原盒、原标、涂码，实单必成
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SAK-TC1782F-320F180HRBA
- 品牌INFINEON/英飞凌
- 数量1000
- 批号22+
- 封装LQFP176
- 说明公司现货，实单必成，原盒原标，可长期供应
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STC3MA06-T1
- 品牌SEHWA/韩国世华
- 数量55000
- 批号2020+
- 封装SMD
- 说明公司现货，原盘、原标，有图可长期供货
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STC3MB10-T1
- 品牌SEHWA/韩国世华
- 数量190000
- 批号2021+
- 封装SMD
- 说明
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STC3MB20-T1
- 品牌SEHWA/韩国世华
- 数量19000
- 批号2021+
- 封装SMD
- 说明
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TEST2600
- 品牌VISHAY/威世
- 数量10000
- 批号2023+
- 封装SMD
- 说明公司现货，原盒、原标涂码，有图
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TLV3012AIDCK
- 品牌TI/德州仪器
- 数量15000
- 批号2246+
- 封装SC70-6
- 说明
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TMC2660C-PA-T
- 品牌TRINAMIC
- 数量8000
- 批号2146+
- 封装LQFP44
- 说明
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芯纬度科技

IC芯片

GF100HF120T1VH-SF

GF200HF120T2VHE

GT150HF120T1NH-SF

GT200HF120T2VHE

GT300HF120T2VHE

LM2678S-5.0NOPB

LMV831MGNOPB

LMV831MGXNOPB

MAX1482ESD

MT25QU01GBBB8ESF-0SIT

OPA320AIDBVR

PIC16F1829LINT-ESSVAO

R5S72030W200FP

SAK-TC1782F-320F180HRBA

STC3MA06-T1

STC3MB10-T1

STC3MB20-T1

TEST2600

TLV3012AIDCK

TMC2660C-PA-T

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